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镀银粉

金属被覆导电性填充材料“TOYAL TecFiller™ TFM系列”

本公司可在金属、无机或有机物颗粒上均匀镀上一层金或银等金属薄膜。
TFM系列是在各种核心材料表面进行镀银。
与100%Ag（银）填料或浆料相比，TecFiller™ TFM产品可以减少银离子迁移。
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