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电子机械领域

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高纯度球状铝粉

利用特殊的雾化技术开发的近似球形的高纯度粉末。也可利用合金制造。
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银包覆产品

铝是一种轻便且具有出色导热性的材料。东洋铝业凭借长年积累的粉末制造和加工技术，为您提供赋予有机索材高导热性后制成的用于填充材料的铝粉。
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金属被覆导电性填充材料“TOYAL TecFiller® TFM系列”

本公司可在金属、无机或有机物颗粒上均匀镀上一层金或银等金属薄膜。
TFM系列是在各种核心材料表面进行镀银。
与100%Ag（银）填料或浆料相比，TecFiller®TFM产品可以减少银离子迁移。
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