- ・可对每个粒子实现均匀电镀。
- ・具备卓越的导电性、耐氧化性、耐湿性及油墨化的特性
- ・可镀到金属、陶瓷、有机物上
- ・镀膜类型：Au、Ag、Cu、Sn等
金属被覆导电性填充材料“TOYAL TecFiller® TFM系列”
本公司可在金属、无机或有机物颗粒上均匀镀上一层金或银等金属薄膜。
TFM系列是在各种核心材料表面进行镀银。
与100%Ag（银）填料或浆料相比，TecFiller®TFM产品可以减少银离子迁移。
产品详情
产品用途
电磁波屏蔽填料、导电胶、导电油墨填料等
本公司还受理使用产品示例以外的材料组合、颗粒形状以及粒径等相关问题。
如有需要，欢迎咨询。
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